纵达科技专业从事电子产品设计及生产加工装配（SMT贴片、插件、测试、组装电子产品的来料加工）。公司产品加工严格按照ISO9002质量体系进步，质量领先，优质服务的作风、安全可靠的防静电系统，产品的质量按照美国IPC-A-610B标准执行，确保客户的产品质量达到规定要求。


生产车间配备：

松下高速贴片机八台，MV2F、MV2VB及MPAV多功能贴片机组线、AOI检测设备。手贴线二条，插件线二条，后焊线二条，维修线一条，波峰焊一台，适合各类电子产品（无铅工艺、0402、0201元件）的生产。经多年实践生产，积累了丰富的经验，如：移动硬盘、声卡、显卡、网卡、MODEM、工控与医疗仪器板卡、MP3、MP4、电表模块、交换机、网络光电产品、车载DVD、数码相机、车载MP3、摄像CCD、FPC柔性板、电源板等。


应用生产工艺：

※ 双面回流无铅焊接工艺
※ 通孔插装波峰焊接工艺
※ 免清洗无铅焊接工艺
※ 超声波清洗工艺穿孔回流焊接工艺
※ 0402组件贴装工艺
※ BGA贴装返修工艺
※ FCT测试工艺


物料控制：

※ 静电敏感组件采用原包装式防静电容器储存、转移。物料的摆放按照相应的规定严格执行。
※ 贵重元器件实行定时清点、专人负责制。
※ 完善的进料、出料作业流程。
※ 完善的退料、补料作业流程。
※ 完善的不良品处理、成品入库作业流程。


每日产量：

※SMT贴片120万粒点
※DIP插件30万件